发布会前夕续约 苹果还得靠高通？自研芯片之路不顺？

当地时间9月11日，高通在官网宣布和苹果已达成新协议，高通将为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供应骁龙系列5G调制解调器及射频系统。高通表示：“该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。”

业内认为，新协议再次推迟了苹果使用自研基带芯片的时间，原因可能和苹果自研芯片不顺，以及消费电子需求持续低迷有关。

北京时间9月13日凌晨，苹果将举行特别活动发布新品。尽管使用自研基带芯片无望，市场对于iPhone 15系列的多种预测，包括取消静音拨片、3D拍摄、面部静脉识别等仍引起广泛关注。

苹果自研芯片之路不顺？

为减少在关键部件上对高通的依赖，近年来，苹果致力于自研5G调制解调器（基带芯片）。苹果的这一尝试最早可以追溯到2019年。彼时，苹果结束了和高通两年的专利纠纷，签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议；紧接着耗资10亿美元，收购了英特尔的5G基带业务，获得了大约2200名员工和1.7万项专利。

基带芯片可以说是手机芯片中最重要的一环。消费者更熟悉的CPU芯片决定了手机的处理速度和功耗，而最基础、最关键的手机信号质量问题，则是由基带芯片决定。

就在前几日，天风证券分析师郭明錤表示，苹果计划在2025年开始，在iPhone机型上使用自研5G基带。郭明錤此前曾表示，苹果计划将自研的5G基带率先部署在iPhone SE 4上，如果能够取得成功，后续将会应用于2025或者2026年发布的iPhone 上。

2011年到2016年，高通是苹果iPhone基带芯片的独家供应商。此后，为了降低对高通的依赖，苹果先是引入英特尔基带芯片，后是启动自研芯片计划。

对于苹果业务的终结，高通也早有准备。高通曾表示，到2023年，苹果从高通采购的基带芯片将下降至其需求量的20%。在今年3月举行的2023年度世界移动通信大会（MWC 2023）上，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙还表示，高通预计苹果在2024年将有自研5G调制解调器。

然而，由于用上自研基带芯片的时间一再推迟，近年来苹果自研芯片不顺的消息频传。苹果和高通新协议的公布，似乎更佐证了这一事实。

伯恩斯坦公司（Bernstein）分析师斯泰西·拉斯根（Stacy Rasgon）表示：“苹果花费的时间越长，难度可能就越大，因为蜂窝技术不会停滞不前。”每个人都知道苹果财力雄厚，但似乎没有多少人明白，高通应对竞争的护城河也同样坚固。

还有业内人士认为，苹果的不顺和近两年的消费电子寒冬也有关。据Counterpoint咨询统计，2023年第二季度，全球智能手机销量同比下降8%，环比下降5%。全球智能手机市场连续八个季度下滑。而据该机构的最新预测，2023年全球智能手机出货量相较2022年将下降6%，仅11.5亿部，创下十年来的新低。

取消静音拨片等预测引发关注

9月13日凌晨1点，苹果将举行秋季特别活动，进行一年一度新品发布，今年的主角将是iPhone 15系列。尽管和高通的新协议，意味着新iPhone仍不会配备苹果的自研基带芯片。不过，和往常一样，苹果的新品仍引发了众多市场讨论和预测。

9月12日，多个和苹果iPhone 15相关的内容登上热搜。在新机预测中，最大改变在于取消了自2007年初代iPhone发布以来的静音拨片，改为Action按钮。最新市场消息来自第三方配件厂商。Spigen发布推文，表示“something's different”（有一些变化），并附上一张iPhone 15系列的保护套图片。图片显示iPhone 15系列确实取消了静音拨片。

9月12日，苹果的一项专利授权也受到关注。天眼查显示，苹果公司申请的“用于困难生物识别认证情况的静脉匹配”专利已获得授权。专利摘要显示，在认证过程中，当将用户的面部识别为具有较少确定性授权用户时，该专利可使用对表皮下特征的评估，区分具有紧密相关面部特征的用户，比如兄弟姐妹或双胞胎。

“3D拍摄”也被认为是新iPhone可能配备的功能，业内有预计称苹果将为此项功能推出名为“iPhone Ultra”的新机型。该机型将具备拍摄空间照片和视频的功能。空间照片和视频可通过苹果的混合现实头显Vision Pro观看。相较于普通照片，空间照片和视频将带来更沉浸化的观看体验。为了实现这一功能，iPhone可能在后置相机配置中增加更多的硬件。

8月30日凌晨，苹果官宣9月13日的苹果特别活动，活动主题为“好奇心上头”，海报图是一张蓝色和银色元素组成的苹果标志。这一配色似乎也印证了市场预测，iPhone 15可能推出钛灰色和钛蓝色机型。