第三财经网 2024-11-20 15:34 1069
9月4日，受消息面刺激影响，A股和港股半导体板块尾盘拉升，龙头公司中芯国际A股收涨6%，中芯国际港股涨超10%。
今年以来，经历2次大幅下跌后，半导体板块一度于今年8月创下年内新低。不过从ETF资金流向来看，无论是机构资金还是散户资金都呈现“越跌越买”态势。
此次半导体板块缘何反弹？持续性有多久？产业链景气周期如何？
半导体板块底部反抽拉升
9月4日，中芯国际A股尾盘拉升，收盘上涨6%，中芯国际港股大涨10.91%，创2个月以来股价新高。
港股和A股芯片半导体股集体走强，晶门半导体涨7.35%，华虹半导体涨3.9%，港股半导体相关指数上涨5.34%，A股方面，美芯晟、利扬芯片、力芯微等涨超5%。
半导体占比为第一大行业的科创50指数尾盘拉升翻红，尾盘收涨0.82%。
相关半导体主题基金净值纷纷迎来上涨，如易方达中证芯片产业ETF、华夏国证半导体芯片ETF、工银瑞信国证半导体芯片ETF单日涨幅均超1.5%。
不过，全年来看，半导体板块表现并不理想。Wind半导体指数年内跌幅高达8.53%，曾于8月25日创下年内新低。具体原因来看，近几个季度半导体供求失衡，库存压力比较大，半导体板块股价在今年第一季度走高后，第二季度开始持续回调，如Wind半导体指数在4月7日涨至年内高点后，分别于5月和8月份遭遇2次较大幅度回调。
半导体指数走势突然反转，目前来看主要还是受消息面刺激。
有基金经理表示，半导体近期大涨，直接原因或是受到苹果发布会定档9月13日和华为发布新手机有关，因为半导体下游应用多在消费电子领域，下半年消费电子充满看点，或刺激半导体板块反弹。
A股半导体板块表现活跃，市场纷纷猜测半导体板块行情是否已触底反弹。对此，泰信基金基金经理董季周表示，上半年市场一直呈现极端结构行情，市场从交易经济复苏直至AIGC，行业和主题间呈现此消彼长特征。在他看来，半导体周期于二季度触底，但是回弹的幅度较弱，需求端的恢复需观察经济复苏情况。
机构、散户纷纷押注半导体ETF
尽管半导体指数走势一波三折，但是资金持续买入的态度却非常坚决。
从半导体相关ETF份额变动来看，国联安中证全指半导体ETF、华夏国证半导体芯片ETF、嘉实上证科创板芯片ETF和国泰CES半导体芯片ETF最新份额相比去年底分别增加149.20亿份、72.37亿份、60.54亿份和60.46亿份，不少基金的规模屡创新高。
截至9月1日，华夏国证半导体芯片ETF和国联安中证全指半导体ETF规模均突破240亿元，国泰CES半导体芯片ETF的规模达到195亿元，接近200亿元。除了宽基指数，半导体指数基金已经成为规模最大的股票型ETF之一。
甚至有不少机构基金也在买入半导体相关ETF。如嘉实上证科创板芯片ETF半年报数据显示，截至2023年二季度末，昔日公募明星基金经理周应波掌舵的运舟资本旗下有两只产品进入上述基金前十大持有人名单，其中运舟成长精选1号持有1.19亿份，运舟顺势2号持有0.46亿份。此外，中国平安人寿保险、大家人寿保险、中信保诚人寿保险等多家险资也出现在该指数基金的前十大持有人名单中。
易方达中证芯片产业ETF半年报显示，明曜投资旗下4只产品仍位居该基金十大持有人名单中，持有比例较2022年初有小幅提升。此外，易方达优势回报FOF为易方达中证芯片产业ETF第二大持有人，持有比例较去年末亦有提升。
对于本轮半导体行情的起来，建信基金邵卓近期表示，更多是资金和预期驱动，从基本面上看是滞后的，目前来看半导体处于基本面拐点的末期，市场预期下半年或可迎来拐点，但是市场却在新的科技应用背景下出现了抢跑，所以市场资金来不及上车就已经涨起来了，是有抢跑意味。
邵卓认为，半导体大涨背后主要大逻辑或与国产替代有关，国内加大国产替代的进程，推动半导体拉升；另外也与基本面向好预期有关，国内外科技巨头布局AI，带动芯片半导体需求提升，叠加部分厂商提升二季度业绩预期和代工厂提高代工价格，半导体景气度回归有望带动行情上涨。
机构：半导体有望开启新一轮上行周期
半导体板块是A股重要的主题投资方向，其产业链景气度的变化受市场关注度较高。从机构观点来看，产业周期部分环节拐点逐渐临近。
金信基金张景鹏表示，以半导体产业为代表的科技成长股来看，整体周期处于筑底准备上行的阶段，库存消化仍然积极推进，下半年周期触底上行的确定性随着时间的推进在逐步加强，同时随着半年报等个别公司业绩利空不断落地消化，有望开始新一轮的上行周期。
上市公司半年报刚刚披露完毕，张景鹏从整体科技产业来看，国产替代驱动的半导体设备仍然一枝独秀，展现出极高的成长性与确定性，同时随着前期股价的调整，估值水平已经处于历史低位，无论是短期还是中长期，均展现出积极的配置价值。
近期，华为公司和苹果公司的新机发布会即将召开，华金证券认为有望刺激下游需求的提升。根据华金证券的产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等，当前半导体处于周期底部。
在德邦基金基金经理雷涛看来，下半年半导体的投资机会可以多关注半导体板块周期因素。目前来看封测和存储环节值得期待，两者周期拐点均出现迹象，封测拐点已现，而存储拐点则可能在第三季度底或第四季度初出现。
在具体板块上，董季周表示，在半导体芯片设计方面，重点看好的方向是算力、AIOT、车载芯片三个方向。目前半导体行业已经周期性触底，需观察需求端的边际变化；生成式AI的创造力正在不断扩展，可以生成文本、图像、视频、音频、代码、产品设计甚至多模态数据等数字资产，正在成为生产力提升的重要工具，有望拉动云端和边缘端的算力需求。未来，市场对算力芯片和AIOT领域的Soc都将会有持续需求。
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