【风口研报】半导体有望迎估值修复 周期触底信号或现 静待需求重启增长

风口研报

今日（8月31日），沪指全天维持弱势调整格局，科创50指数逆势走强。截至收盘，沪指跌0.04%，深成指跌0.61%，创业板指跌0.69%，两市合计成交8292亿元。

行业板块涨少跌多，电子化学品、中药、半导体、医药商业板块涨幅居前，房地产开发板块重挫，房地产服务、工程咨询服务、教育、证券板块跌幅居前。

寻找市场风口，国开证券表示，供给侧驱动下，半导体有望迎估值修复；天风证券认为，周期触底信号或现，静待需求重启增长；中原证券指出，半导体周期底部渐显，关注先进封装方向。

国开证券：供给侧驱动下 半导体有望迎估值修复

核心观点：展望三季度，随着供给端减产力度加大，以及下半年进入电子行业传统旺季，需求继续缓慢复苏，存储行业有望率先走出周期底部，从而带动产业链复苏。

投资建议：建议把握确定性，关注稼动率环比改善、政策红利享受较为充分以及受益于国产替代持续放量的封测、代工、设备等细分领域。

华福证券：全球半导体销售持续回温 产业寒冬或将过去

投资要点：全球半导体销售额连续四个月稳定增长，回暖趋势明显，触底回升可期。AI等新兴应用方兴未艾、消费电子弱复苏，或将推动半导体行业温和回暖。

投资建议：PCB方向，建议关注积极参与AI及服务器相关赛道的公司，如沪电股份、胜宏科技、奥士康等；半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如新莱应材、昌红科技、正帆科技、汉钟精机等，以及深耕AIOT、汽车电子等技术创新赛道，如全志科技、瑞芯微等；消费电子方向，建议关注AR、VR等智能终端创新赛道的公司，如苏大维格等；面板方向，建议关注产品布局全面、产线规模较大的公司，如TCL科技等。

天风证券：周期触底信号或现 静待需求重启增长

建议关注：

1、半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息/江波龙/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电

2、半导体材料设备零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工；雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体

3、IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电

4、卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

中原证券：半导体周期底部渐显 关注先进封装方向

投资要点：半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。

投资建议：AI推动台积电CoWoS先进封装产能紧张，目前正在加速扩产，国内先进封装厂商也将受益于算力升级趋势，建议关注长电科技、通富微电、汇成股份、深科技等。

华金证券：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装 开辟“中道”新战场

投资要点：先进封装处于晶圆制造与封测中的交叉区域。先进封装对半导体产业链重塑正在向上蔓延，前、后道设备之间界限模糊，催生中道设备新赛道，为垄断程度最深设备领域，带来新变局。

投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，基于大模型针对不同行业各类生成式AI迎来新纪元，未来算力将引领下一场数字革命，GPU芯片需求持续增长，有望带动先进封装市场空间扩张。建议关注率先布局先进封装厂商或已进入先进封装技术成熟供应链材料及设备厂商。

东莞证券：半导体存储器星辰大海 行业复苏渐行渐近

投资要点：半导体存储器是数字信息的载体，是集成电路的重要分支。展望存储市场发展历史，下游创新是推动行业规模不断扩张的主要驱动力，大型计算机、台式机及个人笔记本电脑、液晶电视、智能手机与可穿戴设备、云计算等行业创新驱动存储器的市场规模不断扩张。

投资建议：存储行业下游应用领域广阔，行业底部信号明确，随着产业链库存逐渐恢复正常，叠加下游需求缓慢复苏，主要产品价格有望止跌，板块周期向上可期。此外，国内厂商积极扩产，板块国产替代前景可期。建议关注兆易创新、雅克科技、北京君正、澜起科技、东芯股份等。

(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)