第三财经网 2024-11-16 08:31 1440
据科创板日报消息，TrendForce集邦咨询的资深研究副总吴雅婷透露，2025年的HBM内存议价已在第二季度提前启动。由于DRAM产能有限，供应商已上调5%-10%的价格，涵盖HBM2e、HBM3和HBM3e。这一提前议价的背后，一方面是因为买家对AI市场前景充满信心，愿意接受价格上涨；另一方面，由于HBM3e的TSV良率不高，稳定货源成了稀缺资源。此外，供应商的可靠性和供应能力也将影响未来的HBM单价，从而影响利润。
AI的热潮推动了HBM市场的火爆。SK海力士CEO在最近的活动中分享，2025年的HBM产品已几乎售罄，主要归功于AI领域对高级存储产品的需求。三星电子也不甘落后，正在加速HBM3e的量产，12层堆叠的HBM3E内存样品已推出，计划在本季度大规模生产。SK海力士的12层HBM3e预计将在第三季度准备就绪。根据SK海力士的预测，到2028年，面向AI的存储器如HBM在存储市场中的份额将从目前的5%飙升至61%。集邦咨询预计，HBM在2023年至2025年间在DRAM产能和产值中的比例都将显著提升。国内方面，随着本土厂商的参与，HBM产品的发展将带动半导体设备需求的增长，相关产业链有望持续受益。全球HBM需求预计将以每年超过100%的速度增长，市场份额将大幅增加。
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