第三财经网 2025-03-13 04:05 391
业界透露，台积电已组建专门团队，瞄准FOPLP技术，计划设立迷你试产线。这项技术颠覆性地用大型方形基板替换圆形硅片，增大封装尺寸，提升空间利用，降低成本，有效应对CoWoS产能短缺。随着封装技术日益精进，种类繁多，扇出型封装崭露头角，成为打破摩尔定律瓶颈的利器。尤其是FOPLP，因其更大的封装空间和卓越的散热能力，备受英伟达等AI芯片巨头青睐，能化解CoWoS产能压力，助力高性能芯片产能提升。
面对不断攀升的高端芯片需求，先进封装扮演着延续摩尔定律的角色，增强芯片性能和集成度。随着技术迭代，产业链上下游，包括封测、设备、材料和IP提供商，都将从中获益。值得一提的是，长电科技作为全球芯片制造巨头，拥有FOPLP技术；而劲拓股份的热处理设备则适用于扇出型封装的倒装芯片工艺，两者均在这一领域有所布局。
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