第三财经网 2024-10-19 17:27 764
台积电正大举扩展其CoWoS封装技术的生产能力，计划在台湾云林县虎尾园区新建一座专攻先进封装的工厂。随着AI半导体在全球芯片市场的炙手可热，像英伟达这样的行业领军者纷纷选用HBM内存来增强其AI芯片性能，而台积电的CoWoS技术因其高度成熟，已成为业界首选的整合方案。AI和高性能计算芯片制造商纷纷采用台积电的CoWoS封装，以满足日益增长的需求。鉴于AI的快速发展，台积电预测2024年至2025年间，CoWoS的产能将显著扩大。预计2024年月产量将翻倍至4万片，2025年增至5.5万至6万片，到2026年更可能攀升至7万至8万片的水平。专家指出，台积电的产能缺口实际上反映了整个行业对CoWoS技术的迫切需求。
晶方科技作为专注集成电路先进封装的公司，拥有包括晶圆级封装和TSV硅通孔在内的多种先进技术，致力于提供高密度集成解决方案。另一方面，凯格精机则在先进封装设备领域扮演重要角色，其产品涵盖封装、植球、印刷和点胶等一系列关键设备，支持这一领域的技术创新和生产效率提升。
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