第三财经网 2024-11-15 21:05 663
联发科CEO蔡力行在台北国际电脑展上披露了公司的AI新动向，宣布将进军2纳米制程，同时探索2.5D和3D封装技术，旨在打造革新AI应用芯片，推动全面融合的AI计算。随着AI芯片需求激增，台积电的先进封装产能面临前所未有的压力，英伟达和AMD已抢先锁定未来两年的产能。各巨头如三星、英特尔及联发科不甘落后，纷纷加大在这领域的投入。封测厂商如通富微电、长电科技等也在积极拓展先进封装业务，国泰君安预计，随着对强大计算能力的需求攀升，先进封装将迎来爆发期。
据行业数据，耐科装备在半导体封装设备市场侧重转注成型技术，已成功应用于QFN和DFN等先进封装；长川科技的子公司杭州长奕科技则研发了MetalFrame分选机，适应WLCSP、FOWLP、3DIC和SiP等多种先进封装的测试需求。
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