第三财经网 2025-04-13 14:39 945
硬科技领域投融资动态与政策亮点
本周，硬科技领域迎来多项重要投融资和政策消息。工信部提出2025年探索“人工智能+标准化”，利用AI大模型赋能标准建设；同时加快构建算力基础设施标准体系，推动5G、北斗芯片等技术发展。北京计划到2027年底全面实现5G规模化应用，成为国内领先的5G标杆城市。此外，深圳发布科技金融行动方案，支持未来产业高质量发展。
企业融资方面，众擎机器人完成约2亿元Pre-A轮融资，资金将用于研发拓展和团队升级。爱芯元智获超十亿C轮战略融资，星尘智能连续完成数亿元A轮及A+轮融资，灵心巧手也完成超亿元种子轮融资。二级市场中，多家上市公司宣布回购计划，包括金山办公、道通科技、晶晨股份等，以维护公司价值并激励员工。国芯科技基于RISC-V架构的云安全芯片测试成功，为高性能计算和网络安全领域带来新突破。
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