今年最大IPO上市首日大涨

2023年是半导体行业的大年，全球芯片需求旺盛，供应紧张，价格上涨。在这样的背景下，两家半导体巨头华虹半导体和Arm分别在中国和美国上市，创造了年内最大规模的IPO。它们的上市首日表现都十分抢眼，股价大涨，市值飙升。本文将对它们的IPO情况进行详细的分析和介绍。

今年最大IPO上市首日大涨

一、华虹半导体

1、华虹半导体是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂，主要提供特色工艺的晶圆代工及配套服务，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等。公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，是全球最大的智能卡IC制造代工企业和国内最大的MCU制造代工企业，也是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业。

2、华虹半导体于8月7日在上海证券交易所科创板上市，成为年内最大规模IPO。发行价为52元/股，市盈率为19.94。根据发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。开盘股价58.8元，涨幅达13.08%，截至收盘，华虹半导体报54.86元，涨幅为5.5%。本次发行股票数量约为4.08亿股，募集资金总额212.03亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为209.2亿元。公司拟将募集资金用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

二、Arm

1、Arm是一家总部位于英国剑桥的芯片设计公司，拥有全球最广泛的芯片生态系统，其架构被广泛应用于智能手机、物联网设备、云计算、汽车等领域。Arm不直接生产芯片，而是授权其技术给合作伙伴，并从中收取授权费和专利使用费。Arm目前有超过1000家合作伙伴，包括苹果、三星、高通、英特尔等知名企业。

2、Arm于9月7日在美国纳斯达克交易所上市，成为软银集团旗下最大的IPO。发行价为45美元/股，市值达到520亿美元。开盘股价50.5美元，涨幅达12.22%，截至收盘，Arm报48.6美元，涨幅为8%。本次发行股票数量约为1.15亿股，募集资金总额51.75亿美元。公司拟将募集资金用于扩大研发投入、增加市场推广、偿还债务和一般企业用途。

以上的内容就是关于“今年最大IPO上市首日大涨”的详细整理介绍，华虹半导体和Arm都是半导体行业的领军企业，它们的IPO反映了市场对芯片产业的高度关注和信心。两家公司都在科技创新方面有着不懈的努力和突出的成就，也都面临着激烈的竞争和不断变化的需求。它们的上市首日表现都较为强劲，显示出投资者对它们未来发展前景的乐观预期。