第三财经网 2024-11-16 15:22 945
JEDEC固态技术协会最近透露，HBM4标准即将大功告成，它不仅承诺了更高的带宽和更低的能耗，还将数据处理速度推向新高度。这款先进的内存技术以其独特的堆栈设计，突破了传统GDDR内存的局限，实现了计算与存储的紧密耦合，大幅减少了延迟和能量损耗。因其高效表现，HBM已成为高性能芯片的首选，市场规模从2023年的43.6亿美元预计在2024年暴涨至169亿美元。
SK海力士、三星和美光这三大存储巨头正加速布局HBM产能，预计2025年新增产量将达到27.6万片，总计可达54万片，同比增长一倍多。在供应链中，联瑞新材作为上游材料供应商，已向包括日韩在内的全球知名企业提供低α球硅和低α球铝产品，服务于HBM芯片封装。而雅克科技则在最新业绩预报中指出，受益于HBM等高带宽存储器需求增长，其半导体材料销售显著提升。
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