第三财经网 2025-04-14 13:37 1178
硬科技领域投融资动态活跃，政策支持与企业创新齐头并进。工信部提出2025年探索“人工智能+标准化”，利用AI技术提升标准制定效率，并加快构建算力基础设施标准体系。同时，北京计划到2027年底全面实现5G规模化应用，打造国内领先的5G应用标杆城市。深圳发布科技金融行动方案，支持未来产业高质量发展，重点覆盖电子信息、新能源汽车等领域。
资本市场上，多家企业获得大额融资或启动股份回购计划。众擎机器人完成约2亿元Pre-A轮融资，专注于通用智能机器人研发；爱芯元智获超十亿C轮战略融资，领跑人工智能感知芯片领域。二级市场方面，金山办公控股股东承诺不减持股份，晶晨股份、道通科技等多家公司宣布回购计划，用于员工激励或维护股东权益。国芯科技基于RISC-V架构的云安全芯片测试成功，为高性能计算和网络安全提供新解决方案。
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